2023年11月21日联发科正式对外发布全新的轻旗舰芯片——天玑 8300。
与此一起，天玑8300在同级产品中首先支撑生成式AI，至高支撑100亿参数AI大言语模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的功用是上一代的2 倍，支撑Transformer算子加快和混合精度INT4量化技能，AI归纳功用是上一代的3.3倍，可流通运转终端侧生成式AI的立异运用。
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，经过一起的功用算法，可根据运用的功用需求和设备温度信息进行实时的资源调度，让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体会。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表明：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰运用体会带给更多用户。天玑 8300具有高能效的端侧AI才能，支撑旗舰级存储，供给杰出的游戏、印象、多媒体文娱体会，以全面的渠道改造，为高端智能手机商场拓荒更多新机遇。”
一起，天玑芯片的老朋友“Redmi”品牌，也在天玑8300的基础上为咱们我们带来了新的惊喜——天玑8300 Ultra。小米总裁卢伟冰在天玑8300发布会上，还进一步透露了更多小米未来在生成式AI方面，以及新机K70E的音讯。
卢伟冰表明，Redmi和联发科一起界说的8300-Ultra，不只功用强，有150W的旗舰跑分。并且在AI架构上和天玑9300一脉相承，具有这个价位最强AI的功用，还支撑AIGC落地，旗舰级功用一切满血落地，同档无敌。
K70E不只将全球首发8300-Ultra，还将会搭载了Hyper OS，这是Hyper OS初次落地天玑渠道，整个K70系列，将敞开功用AI革新，期待在大杯和超大杯还有惊喜，本月见。
